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 ■一般機器
 システムセイコーカブシキガイシャ
システムセイコー株式会社

電子部品レーザー応用加工装置
企業情報
 住所 〒370-3523 高崎市福島町713-5
 TEL 027-373-2625
 FAX 027-373-2645
 URL http://www.system-seiko.co.jp
 E−mail postmail@system-seiko.co.jp
 
会社概要
 代表者氏名 細野 正己
 主要製品 半導体製造装置
 資本金 1,000万円
 設立年月 平成2年5月
 従業員数 29人
技術の名称 電子部品レーザー応用加工装置
技術の内容
モバイル家電の進化に伴い、IC(集積回路)が益々小型化し、従来の製造方法では衝撃による内部破壊が生じると共に、金型の微細化によるコストの増大などの問題も発生していました。モールドエ程後に高精度レーザを使用して、ICのゲートバリやリード周辺に発生するバリを金型に替わって完全に除去し、金型工程を減らすと共に、内部破壊やパッケージクラックなども解消します。不良抜取り工程において、スイッチの切替えによる16品種のICに対応できる品種切替機構を設置した為に、金型交換などの無駄な時間も無くす事ができます。
我が社の自慢
半導体関連の省力機械、金型、精密機械部品の設計、製作をしています。小型パッケージ用の金型を得意にし金型に替わるレーザー加工や、金型とレーザーを組合わせた認識付レーザーマーキング機等、又多品種対応機も製作可能です。精密機械部品はアルミ、特殊樹脂から超硬、セラミックスまで試作から対応しています。

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